新闻汇总 2009年（原古河斯凯）

开发面向行业器材的铝厚板“Fus Plate”

2009年07月21日

我公司近日开发了铝厚板“Fus Plate”。 “Fus Plate”实现了高精度与低价格并立，成为了继原有的A5052一般厚板与高精度厚板“FP52”之后的第3种铝厚板。

我公司迄今销售的厚板产品共有两种，一种是A5052一般厚板，另一种是大幅提升了板厚精度与平滑度，同时将残余应力极小化的高端高精度厚板“FP52” （FURUKAWA-SKY PRECISION PLATE 5052），主要应用于半导体与液晶生产装置、太阳能发电控制板生产装置、医疗与光学仪器以及各种模具等。

但是随着市场需求的多样化，急需一种比A5052一般厚板质量更高，比“FP52”价格低廉的产品。最近，我公司运用生产技术，开发了可最大控制成本的“Fus Plate”。

与A5052一般厚板相比，“Fus Plate”将生产成本降至最低，平滑度提高约50%（板厚30mm以下），并将影响切断与切削加工变形的残余应力减至约50%。此外，板厚确保在JIS公差的1/2～1/3以下。

随着产品种类的丰富，客户可选择与其需求相符的厚板产品，机械加工时可确保尺寸精度，省略变形矫正工序，削减材料采购和加工工序的成本。