高精度铝合金厚板“FP52”

用于半导体/液晶制造装置、各种加工夹具

高精度铝合金厚板“FP52”

由于铝厚板具有高传导性,良好的加工性及轻量的特性,因此被广泛应用于装置类和金属模具类方面。本公司提供的FP52,与普通铝厚板相比,在厚度、平坦度、残留应力以及表面质量等方面拥有更高的精度,能帮助顾客缩减预算。

特点

  • 由于达到了JIS规格的1/10,板厚精度高,因此材料的板厚可以直接使用。
  • 由于达到了JIS规格1/30~1/50的平坦度,因此无需进行切削可直接使用。
  • 由于去除了残留应力,因此可将切割加工时的误差控制到最低限度。
  • 维护了较高的表面品质,为防止切割加工时造成刮痕,在板的两面都有贴膜保护。

产品特性

化学成分 单位%

Si Fe Cu Mn Mg Cr 其他(每个) 其他(合计) AL
0.25以下 0.40以下 0.10以下 0.10以下 2.2~2.8 0.15~0.35 0.05以下 0.15以下

板厚精度 单位mm

板厚 板厚公差
4~7 ±0.04
8~12 ±0.05
15・16 ±0.08
18 ±0.09
20・22 ±0.10
25 ±0.12
30 ±0.15
35・40 ±0.20
45・50 ±0.25
55・60 ±0.30

(参考)JIS的厚板公差(宽900mm长1400mm以下)

板厚 板厚公差
4 ±0.35
6 ±0.45
8 ±0.50
10 ±0.60
12・15・16 ±0.70
18・20・22 ±0.80
25 ±0.90
30・35 ±1.0
40 ±1.1
45・50 ±1.3
55 ±1.5
60 ±1.9

平整度

FP52 0.2mm以下/m宽・长
本公司的普通材料 1.2mm以下/m宽・长

根据JIS标准

厚度 拉长强度(N/mm2 伸展(%)
FP52 T20mm 195 34
JIS规格
(H112)
4≦T≦6.5 195以上 9以上
6.5<T≦13 7以上
13<T≦50 175以上 12以上
50<T≦75 16以上

残留应力

不会因切割及切削加工而造成歪曲

残留应力

残留应力